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多晶硅的用途(多晶硅的用途主要用于生产)

更新时间:2024-03-25 09:30:02浏览次数:116+次

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多晶硅的用途 有哪些用途多晶硅

1、多晶硅是生产单晶硅的直接原料,其用途主要是生产单晶硅和太阳能光伏电池。目前单晶硅的生产方法主要有两种:一种是直拉法;另一种是区熔法。不管是直拉法还是区熔法,所用的原料都是多晶硅。也可以直接用多晶硅制作太阳能光伏电池。

多晶硅,是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。

3、多晶硅(polycrystalline silicon)有灰色金属光泽,密度2.32~2.34g/cm3。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中,于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间,室温下质脆,切割时易碎裂。加热至800℃以上即有延性,1300℃时显出明显变形。常温下不活泼,高温下与氧、氮、硫等反应。

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什么是多晶硅?

当多晶硅的熔融单晶硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格的形式排列成许多晶核。如果这些晶核生长成不同晶面取向的晶粒,这些晶粒就会结合结晶成多晶硅。它是多晶硅生产单晶硅的直接原料,是人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等现代半导体器件的电子信息基础材料。

当多晶硅的熔融单晶硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格的形式排列成许多晶核。如果这些晶核生长成不同晶面取向的晶粒,这些晶粒就会结合结晶成多晶硅。它是多晶硅生产单晶硅的直接原料,是人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等现代半导体器件的电子信息基础材料。具有多晶硅的灰色金属光泽,密度为2.32-2.34克/立方厘米。熔点是1410℃。沸点是2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混合酸,不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和应时之间,常温下易碎,切割时易断。当加热到800℃以上时具有延展性,在1300℃时表现出明显的变形。

多晶硅的用途是什么?

当多晶硅的熔融单晶硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格的形式排列成许多晶核。如果这些晶核生长成不同晶面取向的晶粒,这些晶粒就会结合结晶成多晶硅。它是多晶硅生产单晶硅的直接原料,是人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等现代半导体器件的电子信息基础材料。

多晶硅的用途(多晶硅的用途主要用于生产)

当多晶硅的熔融单晶硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格的形式排列成许多晶核。如果这些晶核生长成不同晶面取向的晶粒,这些晶粒就会结合结晶成多晶硅。它是多晶硅生产单晶硅的直接原料,是人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等现代半导体器件的电子信息基础材料。具有多晶硅的灰色金属光泽,密度为2.32-2.34克/立方厘米。熔点是1410℃。沸点是2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混合酸,不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和应时之间,常温下易碎,切割时易断。当加热到800℃以上时具有延展性,在1300℃时表现出明显的变形。

多晶硅的用途

当多晶硅的熔融单晶硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格的形式排列成许多晶核。如果这些晶核生长成不同晶面取向的晶粒,这些晶粒就会结合结晶成多晶硅。它是多晶硅生产单晶硅的直接原料,是人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等现代半导体器件的电子信息基础材料。

当多晶硅的熔融单晶硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格的形式排列成许多晶核。如果这些晶核生长成不同晶面取向的晶粒,这些晶粒就会结合结晶成多晶硅。它是多晶硅生产单晶硅的直接原料,是人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等现代半导体器件的电子信息基础材料。具有多晶硅的灰色金属光泽,密度为2.32-2.34克/立方厘米。熔点是1410℃。沸点是2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混合酸,不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和应时之间,常温下易碎,切割时易断。当加热到800℃以上时具有延展性,在1300℃时表现出明显的变形。